电子产品组件热真空设备

作者:华宇分公司时间:2022-12-23点击:1453次

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电子产品组件热真空设备,主要用于航天电子产品组件(器件)的热真空试验。


产品参数

序号

项目

技术参数

1

容器尺寸

Φ 1000mm×1800mm

2

热沉尺寸

Φ 800mm×1800mm

3

工作真空度

优于5.0×10-4Pa

4

极限真空度

优于5.0×10-5Pa

5

热沉温度范围

-65℃~+120

6

热沉平均升降温速率

1/min

7

热沉温度均匀度

±1.5