电子产品组件热真空设备
作者：华宇分公司时间：2022-12-23点击：1453次
电子产品组件热真空设备，主要用于航天电子产品组件（器件）的热真空试验。
产品参数
序号 | 项目 | 技术参数 |
1 | 容器尺寸 | Φ 1000mm×1800mm |
2 | 热沉尺寸 | Φ 800mm×1800mm |
3 | 工作真空度 | 优于5.0×10-4Pa |
4 | 极限真空度 | 优于5.0×10-5Pa |
5 | 热沉温度范围 | -65℃～+120℃ |
6 | 热沉平均升降温速率 | ≥1℃/min |
7 | 热沉温度均匀度 | ±1.5℃ |
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