热真空试验系统

作者:华宇分公司时间:2022-12-23点击:1207次

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本设备用来进行中央电子设备分系统的真空全温测试试验、单机真空热循环试验和放电试验、舱内外电子设备的热平衡试验,设备采用高低温气氮流程及液氮流程,并辅以红外加热笼控温。


产品参数

序号

项目

技术参数

1

容器尺寸

Φ 1800mm×2000mm

2

热沉尺寸

Φ 1500mm×2000mm

3

底板尺寸

Φ 500mm×800mm

4

工作真空度

优于1.0×10-4Pa

5

极限真空度

优于5.0×10-5Pa

6

热沉及底板温度范围

-85~+140

7

热沉温度均匀度

5

8

控温精度

0.1